为顺应电子装置低统合、多功能和微小化趋势，横跨领域的巨量微装配技术将可符合各式创意应用于！在台经济部技术处反对下，台工研院23日举办巨量微装配产业推展联盟（ConsortiumforintelligentMicro-assemblysystem，CIMS）正式成立大会，期望借由串联表明、LED、半导体以及系统统合厂商，联合创建横跨领域产业交流平台，推展研发联盟，建构中国台湾微装配产业生态。▲台工研院23日举办巨量微装配产业推展联盟正式成立大会 台工研院副院长刘军廷在致词时回应，全世界正在以一个前所未有的步伐切换，工、商、医、农、文化产业，都朝向跨业平台较慢行进。因此，统合各种功能在一个微小系统以获取跨业价值平台的解决方案，沦为各个产业联合的发展趋势。
这个冲劲十足的趋势将所有的创意产品带上向功能多样化、客制化、微型化、韧系统统合的方向，符合各式各样蓬勃发展的创意应用于。中国台湾有许多领先全球的产业优势，可以乘势而为，发展以微装配为基础的填充多功韧统合微系统，之后保留中国台湾独有的产业优势，沦为各国商业的价值共创平台伙伴。 巨量微装配产业推展联盟首任会长、台工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅回应，随着科技发展，产品将南北低统合、多功能、微小简化等趋势，因此能同时大量移往有所不同元件的微装配将沦为下一代新兴技术，一开始不会应用于microLED表明方面。
microLED用作表明具备省电、寿命长、高亮度、可倾斜以及体积轻巧等优势，在国际大厂造就下，预料全球将引发一股microLED与微装配热潮。▲RogerChu在巨量微装配产业推展联盟正式成立大会上演说 预估，自2016年至2021年，LED产业年填充成长率为2%，整体产业成长性已受限。
从显示器技术的发展来看，储于超强认为，随着OLED技术发展多时，涉及专利多半已由韩厂掌控，若现在投放发展难道无法追上，互为较之下，MicroLED技术打开了另一发展空间。 MicroLED尺寸微缩到微米（micron）等级，不仅每一点画素（pixel）都能定址掌控及单点驱动闪烁，还具备高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等优点，未来甚至可黏合在软性基板上，构建犹如OLED般可挠曲特色，应用于范围更加甚广也更加多元。LEDinside预估，若穿着式装置与显示屏全数替换成MicroLED显示屏，所须要生产能力将是全球现有LED生产能力的五成。
至于大家最注目的智慧型手机市场，若未来手机面板全数引入MicroLED，则必须现有生产能力的四倍数量才有机会符合。 吴志毅认为，microLED和微装配技术非常简单，无法靠单一产业构建，因此必需横跨领域串联半导体、面板、LED、系统统合等厂商，联合创建横跨领域产业交流平台，将中国台湾打导致全球巨量微装配产业链供货重镇。因而工研院正式成立巨量微装配产业推展联盟，大约有20多家厂商共襄盛举，涵括LED、材料、IC设计、半导体PCB、面板、系统应用于等领域。
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