中国台湾IC设计业产值，月被大陆打破！根据CSIA（中国集成电路产业协会）统计资料，大陆地区第二季IC设计业销售额约人民币401.6亿元，反观TSIA（台湾半导体产业协会）公告的第二季中国台湾IC设计业销售额，虽较第一季茁壮16.9%，但市场规模仅有约新台币1,697亿元。 中国台湾IC设计产业第二季败给大陆，有两个关键因素，一是大陆系统厂开始提升大陆设计芯片的自给率，中国台湾IC设计厂因为无法利用拒绝接受大陆系统厂的投资大股东，这块市场不能让出大陆IC设计厂。
二是中国台湾IC设计业者在引入先进设备制程的工程进度上较较慢，却是先进设备制程光罩费用十分便宜，但大陆IC设计业者受益于政府资金补贴，对于使用16纳米制程态度十分大力，所以第二季海思、展锐的16纳米芯片量产销售，产值大自然乘机提升并打破台湾。 随着大陆正式成立国家集成电路产业发展基金（大基金）开始不断扩大投资，大陆半导体生产链持续不断扩大生产能力，产值于是以较慢扩展。
根据CSIA统计资料，今年第一季大陆半导体产业产值大约约人民币798.6亿元（大约折算新台币3,833亿元），与中国台湾第一季半导体产业产值新台币5,441亿元仍有显著高差，但大陆第二季半导体产业产值早已较慢茁壮到人民币1,048.5亿元（大约折算新台币5,033亿元），季增率超过31.3%，与中国台湾第二季半导体产值新台币6,014亿元互为较，差距正在较慢加深。 其中，大陆第二季茁壮最慢的领域为IC设计产业。
在政府资金展开补贴，以及大陆系统大厂开始减少国产芯片自给率，大陆第二季IC设计产业产值季增41.5%约人民币401.6亿元（折算新台币1,928亿元），与中国台湾第二季IC设计产业产值新台币1,697亿元互为较，在数字上首次打破台湾，跃升台湾沦为全球第二大IC设计业群集重镇。
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